물품사전규격ITD-6[연구과제] 웨이퍼 Back Grinding 신기술 개발을 위한 품질평가 플랫폼 구축-장비(웨이퍼자동두께측정시스템) 구매조달청 서울지방조달청 · 수요 한국폴리텍I대학 산학협력단 성남지소마감 2026.11.10 (화)1억 2,500만원☆