비즈알리미물품웨이퍼다이본딩기D-1
(재공고) 플립 칩 본더(Flip Chip Bonder) 구매_261821마감 2026.11.05 (목) 10:002억 7,000만원
용역
나라장터
D-2
2026년도 InnoCORE 연구과제 회계정산 용역
- 공고기관
- 한국과학기술원
- 수요기관
- 한국과학기술원
- 분류
- 교육 및 전문직종/기술서비스 › 회계서비스
- 계약방법
- 제한경쟁
- 추정가격
- 4,545만원
- 공고일
- 2026.10.26
- 입찰 마감
- 2026.11.06 (금) 14:00
- 공고번호
- R26BK01790083
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